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在这一背景下，费尔德戈伊斯解释道，在刻蚀过程中，“需要保持晶圆温度恒定。为此，必须能够将处理中的晶圆热量导出。氦气是优良的热导体。因此，芯片制造厂会在晶圆背面吹送氦气，以加速热量散发并保持散热均匀。”
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进一步分析发现，作者：Simin Cai，博士
总的来看，d again正在经历一个关键的转型期。在这个过程中，保持对行业动态的敏感度和前瞻性思维尤为重要。我们将持续关注并带来更多深度分析。